GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求

本文件的目的是检查膜集成电路混合膜集成电路(FICs和HFICs,以下简称器件)内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验,从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

 

GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求
基本信息
标准号:GB/T 43035-2023
发布单位或类别:中国-国家标准(CN-GB)
发布日期:2023-09-07
实施日期:2023-09-07
废止日期:
CCS分类:
L57 电子元器件与信息技术 – 微电路 – 膜集成电路

ICS分类:
31.200 电子学 – 集成电路、微电子学

适用范围/摘要

研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第四十三研究所;

中国电子技术标准化研究院;

起 草 人:
王婷婷; 吕红杰; 冯玲玲; 王琪; 李林森; 雷剑; 张亚娟;

归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

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